技術研發
Technology Development
| 項目 | 單位 | 2023 | |
|---|---|---|---|
| 樣板 | 量產 | ||
| 板材供應商 | 臺光、南亞、生益、聯茂 | ||
| 板材類型 | Mid Tg / High Tg / BT-like / Normal Dk / Low Dk / Low loss | ||
| 板材Tg值 | TG150、TG170、TG180 | ||
| 芯板(Min) | mm | 0.05mm（不含銅） | 0.05mm（不含銅） |
| 絕緣層PP(Min) | mm | 1017 PP | 1017 PP |
| 最小板厚(10層HDI) | mm | 0.62 | 0.65 |
| 最小板厚(12層HDI) | mm | 0.72 | 0.75 |
| HDI類型 | 1+N+1 ~ 14 ELIC | ||
| 機械鉆孔 | 單位 | ||
| 最小孔徑 | mm | 0.15 | 0.2 |
| 最小孔環 | mm | 0.075 | 1 |
| 激光鉆孔 | 單位 | ||
| 最小孔徑(CO2) | mm | 0.05 | 0.075 |
| 最小孔環 | mm | 0.05 | 0.056 |
| 最小線寬線距 | 單位 | ||
| 內層（芯板層） | um | 40/40 | 40/50 |
| 次外層/外層（電鍍層） | 40/50 | 45/50 | |
| 阻抗 | 單位 | ||
| 阻抗 | ohm |
≥50ohms，±8% < 50ohms，±4ohm |
≥50ohms，±10% < 50ohms，±5ohm |
| 防焊/表面處理 | 單位 | ||
| 防焊對位公差 | mm | 0.025 | 0.0375 |
| 最小防焊橋 （工作稿） | mm | 0.05 | 0.064 |
| 項目 | 單位 | 2023 | |
|---|---|---|---|
| 樣板 | 量產 | ||
| 軟板基材供應商 | 斗山、生益、新楊、SK | ||
| 軟板基材類型 | 無鹵素 | ||
| 基材Tg值 | TG150、TG170 | ||
| 最小板厚(雙面板) | mm | 0.1 | 0.12 |
| 覆蓋膜供應商 | 生益、松楊 | ||
| PP片 | 斗山、 生益 | ||
| 最小板厚(軟硬結合板) | mm | 0.3 | 0.33 |
| 機械鉆孔 | 單位 | ||
| 最小孔徑 | mm | 0.1 | 0.15 |
| 最小孔環 | mm | 0.075 | 0.1 |
| 激光鉆孔(UV) | 單位 | ||
| 最小孔徑 | mm | 0.04 | 0.05 |
| 最小孔環 | mm | 0.05 | 0.075 |
| 激光鉆孔(CO2) | 單位 | ||
| 最小孔徑 | mm | 0.07 | 0.08 |
| 最小孔環 | mm | 0.05 | 0.05 |
| 最小線寬線距 | 單位 | ||
| 內層（L/S整板） | um | 40/40 | 45/45 |
| 電鍍層（L/S整板） | um | 40/50 | 50/50 |
| 阻抗 | 單位 | ||
| 阻抗 | ohm | ±8% | ±10% |
| 防焊/表面處理 | 單位 | ||
| 防焊對位公差 | mm | 0.03 | 0.04 |
| 最小防焊橋 | mm | 0.06 | 0.075 |
| 防焊顏色 | 綠、藍、黑、黃 | ||
| 表面處理 | ENIG、ENIG+OSP、ENEPIG、OSP | ||
| Item | 2021 | 2022 | 2023 | ||||
| HVM | Sample | HVM | Sample | HVM | Sample | ||
| Board thickness(min) | 0.15mm | 0.1mm | 0.1mm | 0.09mm | 0.09mm | 0.09mm | |
| Tenting? L / S | 40/40um | 35/35um | 35/35um | 30/30um | 35/35um | 30/30um | |
| MSAP?? L / S | / | 25/25um | 25/25um | 20/20um | 20/20um | 15/15um | |
| Min. core thickness (excluding copper) | 50um | 40um | 40um | 40um | 40um | 40um | |
| Mechanical Drill | Via/Via land | 100/200um | 100/200um | 100/200um | 90/175um | 90/175um | 75/150um |
| Laser Drill | Via/Via land | 75/200um | 65/150um | 65/150um | 60/110um | 60/110um | 50/100um |
| SR Opening(min) | 150um | 100um | 100um | 90um | 90um | 90um | |
| SR Flatness(min) | 7um | 5um | 5um | 3um | 3um | 3um | |
